Vollfrontplattenisoliermaterial für DLP in PLA-Gehäuse B 500 mm H 146 mm

Vollfrontplattenisoliermaterial für DLP in PLA-Gehäuse B 500 mm H 146 mm

Artikel Nr. NSYCTL500DLPG
Bezeichnung Vollfrontplattenisoliermaterial für DLP in PLA-Gehäuse B 500 mm H 146 mm
Artikeltext Vollfrontplattenisoliermaterial für DLP in PLA-Gehäuse B
500 mm H 146 mm Vollfrontplattenisoliermaterial für DLP in
PLA-Gehäuse B 500 mm H 146 mm. EAN-Code: 3606480773785
ETIM: EC000456 Breite: 402 mm Höhe: 146 mm Geeignet für
Gehäusebaubreite: 500 mm Werkstoff: sonstige Anzahl der
Höheneinheiten (HE): 14 Ausführung der Oberfläche:
unbehandelt Geeignet für Gehäusebauhöhe: 700 mm
Produktlink https://www.se.com/de/de/product/NSYCTL500DLPG
EAN Code 3606480773785
Preiseinheit je 1 Stück
Verpackungseinheit 1 Stück
Gewicht 0,25 kg
Hinweis © Bitte beachten Sie:
 Die Artikelbilder sind urheberrechtlich geschützt und dürfen nicht weiterverwendet werden.
Irrtümer und Änderungen vorbehalten. Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen.
Beschreibung / Eigenschaft Wert
Breite (mm) 402,00
Höhe (mm) 146,00
Geeignet für Gehäusebaubreite (mm) 500,00
Werkstoff sonstige
Anzahl der Höheneinheiten (HE) 14,00
Ausführung der Oberfläche unbehandelt
Geeignet für Gehäusebauhöhe (mm) 700,00